近日，AMD宣布将分拆芯片制造业务，和阿联酋ATIC合资成立半导体制造公司FOUNDRY，把芯片制造这块业务归于Foundry。ATIC将向合资公司提供21亿美元的先期投资，并在未来五年再投入36亿至60亿美元的股权基金。
    在我先前的《AMD：轻装上阵》一文中提到，AMD应当“减负”、“精兵简政、轻装上阵”，这是AMD能重振旗鼓，再次向行业领导者发起挑战的必要措施。分拆芯片制造业务，使AMD在“减负”路上迈出关键性的一步。
    之所以说“关键”，是因为多年来AMD一直囿于公司创始人Jerry Sanders认为AMD应当拥有自己的芯片制造工厂的理念，不愿把高成本运营的芯片制造业务外包出去。但对希望通过产品创新赶超对手的AMD来说，芯片制造这块业务实际上拖了后腿，象芯片制造这样的业务需要大量投入、很高的运营和维护成本，这类业务虽然可能成长稳健但投资回报周期过长，占用大量的资金，所以拥有自己的制造业务其实并不符合AMD作为一家追赶型公司的市场竞争需要。但由于公司的固有理念，AMD一直未下决心做出改变。
    加上其他种种原因，近几年AMD和对手的距离越拉越远。虽然制造业务只是问题原因的一部分，但AMD要想加快步伐重新赶上对手，“去掉辎重，轻装前进”非常有必要。
    在德克.梅尔上台后，AMD意识到改革势在必行。7月份至今，AMD通过出台一系列精减机构、加快产品进程、强化市场营销甚至对品牌策略做出改变等等措施，传达出强烈信号：AMD到了重大改变暑期，而分拆芯片制造业务也迅速被提上议事日程并开始实施。
    分拆芯片制造业务，意味着AMD有望从该项重负中脱身，得以全力专注于自己芯片设计和营销的核心业务。
    在石安看来，通过分拆制造业务，AMD在资金方面至少有三个方面的获利：一是AMD可以减轻因投入芯片制造和产品库存所需大量成本的拖累，把原用于该项业务的资金更集中于芯片设计上；二是可以获得出售股份的大笔资金（ATIC将向AMD支付7亿美元用于购买Foundry股份）；三是可以减轻原来由于芯片制造业务的债务压力（Foundry将承担AMD12亿美元的债务）。这样的结果是AMD有了更大的腾挪空间和专注于核心业务的精力，可谓一举多得之举。
    况且AMD分拆芯片制造业务后，根据合资协议，AMD仍然在合资公司拥有对等的股票表决权，AMD在合资公司的未来发展和业务支持方面仍有很好的保障，这保证了AMD大后方的稳定。
    另外，AMD此次合资采用了现金、股份转让、剥离债务的方式，一方面因为公司自身所需，但多少也因为AMD和INTEL之间有个2010年1月1日才到期的交叉许可协议限制，AMD在这个日期之前应该还会拥有相当比例的股份。但我认为AMD接下来几年会逐步减持合资公司股份以求进一步瘦身，但肯定不会完全退出，因为持有一定（不高）比例的芯片制造公司股份对AMD更有好处。（文/石安）